「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」課程
臺北科技大學與實威國際股份有限公司合作辦理115年「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」課程。
報名網址：https://forms.gle/nbSZVkBHH4n5YWE58
報名時間：即日起至115年8月20日（四）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學
黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，
電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、
鄭經理，連絡電話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail.ntut.edu.tw。